警告：报名时间余额不足，今天是3月最后一天了，车规级功率半导体大会将于7天后停止报名，如需报名，请抓紧时间，现场不接受报名哦~

中国汽车行业运行情况？功率半导体在新能源汽车中的应用趋势？大尺寸碳化硅晶圆材料制造技术进展及应用？国内碳化硅衬底设备发展特点？碳化硅功率模块的热管理？功率模块可靠性解决方案？

《CIAS中国国际新一代车规级功率半导体技术高峰论坛》即将揭开大幕，与你一起聊一聊：新能源汽车的功率半导体应用方案、新一代IGBT、车规级碳化硅技术等话题......

坐标：上海嘉定喜来登酒店

时间：年4月12日~13日

目标对象：你

目前赞助企业包括以下企业：

合肥阳光电动力科技有限公司

中芯集成电路制造（绍兴）有限公司

北方华创微电子装备有限公司

中国电子系统工程第二建设有限公司

是德科技（中国）有限公司

广东能芯半导体科技有限公司

吉永商事株式会社

大族激光科技产业集团股份有限公司

英铂科学仪器（上海）有限公司

陕西开尔文测控技术有限公司

杭州高坤电子科技有限公司

汉高（中国）投资有限公司

上海盛剑环境系统科技有限公司

上海轩田工业设备有限公司

......

更新中

演讲支持单位：

中国汽车工业协会

深圳麦格米特电气股份有限公司

英飞凌科技公司安森美半导体公司

博格华纳（中国）投资有限公司

中国电子科技集团公司第五十五研究所

深圳基本半导体有限公司

厦门市三安集成电路有限公司

联合汽车电子有限公司

无锡利普思半导体有限公司

中南大学

上海睿驱微电子科技有限公司

......

更新中

如果您还未报名，请拉到尾部点击“阅读原文”即可报名，如果您已报名，那么在本次大会中，你将亲历包括但不仅限于以下环节：

1

商务洽谈环节

（4月12日上午）

2

自由观展

3

大会议题

4月12日下午

创新应用及需求迭代

13:00-13:15

大会致辞——嘉定政府

13:15-13:45

中国汽车行业运行情况与技术新趋势

中国汽车工业协会副秘书长陈士华先生

13:45-14:15

新能源汽车OBC及电驱系统研发进展及应用

麦格米特技术总监罗绍炯

14:15-14:45

英飞凌车规级碳化硅技术、应用及市场

英飞凌HeadofVehicleMotionSegment仲小龙

14:45-15:00

茶歇

15:00-15:30

功率半导体在新能源汽车中的应用及趋势

阳光电源研发副总裁于安博

15:30-16:00

功率电子控制器和新能源汽车电驱动系统

博格华纳电驱动事业部亚太区总工程师顾捷

16:00-16:30

如何应对宽禁带器件给新能源汽车带来的测试挑战

是德科技汽车与能源事业部业务经理朱华朋

16:30-17:00

第七代IGBT芯片及IPM智能模块

上海睿驱微电子科技有限公司总经理周明江

4月13日上午

芯片技术与降本

9:00-9:30

车用SIC芯片的技术进展与挑战

中国电科五十五所高级工程师刘奥

9:30-10:00

车规级碳化硅技术及产业进展

基本半导体汽车行业总监文宇

10:00-10:30

车规级半导体L-EPC建设

中电二建上海分院副院长廖原原

10:30-10:45

茶歇

10:45-11:15

大尺寸碳化硅晶圆材料制造技术进展及应用

厦门三安集成技术总监叶念慈

11:15-11:45

国内碳化硅衬底设备发展特点

北方华创CVD事业部产品总监杨牧龙

11:45-12:00

国产车规级功率半导体的前景和挑战

中芯绍兴EVP刘煊杰

12:00-12:30

圆桌论坛

4月13日下午

模块先进设计与散热互连解决方案

14:00-14:30

先进电机控制器模块化设计与应用

联合汽车电子技术总监孙辉

14:30-15:00

碳化硅功率模块的热管理

安森美半导体首席碳化硅应用专家吴桐

15:00-15:30

车规级测试标准与功率器件封装的协同发展

广东能芯半导体科技有限公司总经理姜南

15:30-16:00

汉高导热芯片粘接解决方案-烧结银技术

汉高电子材料事业部半导体材料研发经理姚伟

16:00-16:30

碳化硅模块的功率密度提升带来的散热与可靠性问题解决

无锡利普思导体有限公司创始人梁小广

16:30-17:00

高温高功率IGBT及模块封装的技术挑战

中南大学博士生导师朱文辉

4

闭门会环节

（定向邀请，如需参加，请单独咨询）

时间：4月12日，15：00—17：00

汽车级碳化硅芯片/模块与主驱控制器技术闭门会

IGBT芯片目前已经历了多次的技术迭代。最初采用PT技术，然后发展到平面栅+NPT，再到沟槽栅+截止场，例如新一代英飞凌IGBT7采用微沟槽栅+截止场，具有℃过载温和8μs的短路能力，开关性能达到最佳效果。同时，第三代功率半导体凭借着高效节能和小型化的优点，快速打开了电动汽车应用市场。目前，第三代半导体特别是SIC材料技术与成本也在快速突破中。4月12日，CIAS中国国际新一代车规级功率半导体技术高峰论坛同期即将举办《汽车级碳化硅芯片/模块与主驱控制器技术闭门会》。大咖齐聚，进一步讨论车规级功率半导体热点话题。

参与嘉宾：

王东萃

机构：上汽捷能

职务：电力电子科高级经理

罗绍炯

机构：麦格米特

职务：技术总监

仲小龙

机构：英飞凌

职务：HeadofVehicleMotionSegment

于安博

机构：合肥阳光

职务：研发副总裁

文宇

机构：基本半导体

职务：汽车行业总监

李道会

机构：XPT蔚来驱动科技

职务：功率半导体技术专家

周禕

机构：菲亚特克莱斯勒亚太区

职务：动力电池及电力电子总工程师

齐洪刚

机构：小鹏汽车

职务：电驱系统部总监

陈启苗

机构：吉利汽车中央研究院

职务：电驱开发部电驱控制开发模块负责人

牟超

机构：苏州汇川技术有限公司

职务：电机控制器总工

章剑锋

机构：瑞能半导体

职务：研发总监碳化硅项目负责人

陈毅

机构：云度新能源汽车

职务：副总师

邓二平

机构：华北电力大学教授

职务：博士生导师

叶念慈

机构：厦门三安集成

职务：市场技术总监

孙辉

机构：联合汽车电子

职务：技术总监

吴桐

机构：安森美半导体

职务：首席碳化硅应用专家

刘煊杰

机构：中芯绍兴

职务：EVP

张强

机构：宇通汽车

职务：电控产品线经理

曾玉文

机构：比亚迪半导体

职务：销售总监

姜南

机构：广东能芯半导体科技有限公司

职务：总经理

参会企业名单

参会企业名单

（部分，更新中）

本次公示最新部分参会名单（注：排名不分先后）：

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......更新中

感谢支持，本次论坛谢绝空降，如需参加，请提前报名！

会议地点：

上海嘉定喜来登酒店

会议

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